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dcdc電源模塊的封裝方式要從哪方面來抉擇

來源: 發布時間:2020-02-26 09:44:23 次瀏覽

DC-DC電源模塊有多種封裝形式,不僅滿足國際標準的要求,而且符合國內要求,需要在一般原則下進行篩選。通常在選擇電源模塊封裝時,需要做以下三個方面的工作。

 

首先,在一定的功率條件下,必須確保體積越小越好。在封裝過程中,體積縮小意味著空間的擴大,以便為系統的其他部分提供更多的空間,并確保功能的完整性。

 

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第二,在封裝選擇上,我們應該盡量選擇符合國際標準的產品。因為國際標準是針對全球制造商和要求的,所以要求很高,兼容性性能比較好。此外,世界上有很多采用這一標準的制造商,在選擇供應方面有更廣闊的選擇空間,這不會造成選擇的局限性。

 

第三,在選擇封裝時,應注重可擴展產品,以便于今后系統的擴展和升級。在滿足國際要求的基礎上,目前工業上廣泛采用的包裝方式是半磚和全磚包裝。這兩種包裝方式完全可以與國際知名品牌Vicor、Lambda等兼容。一般來說,國際上半磚產品的功率覆蓋范圍為50 W/200 W,而全磚產品的功率覆蓋范圍為100 W/300 W,可以滿足國內和大多數國際產品的要求。

 

在DC-DC變換器功率模塊封裝選擇過程中,只要能遵循國際標準和擴展性要求的兩個前提,一般都很容易找到適合產品的封裝形式。

  

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